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更新時間：2025-07-02 
瀏覽次數：222缺陷檢查裝置是用于檢測產品和零件缺陷的檢查設備。
特別是用于檢查外觀缺陷的設備，有時也被稱為視覺檢測設備。其中一些設備可以利用紅外線等技術檢測內部缺陷。除了檢測金屬和樹脂產品的缺陷外，它們還利用OCR等技術檢測食品包裝中的缺陷。
缺陷檢測設備廣泛應用于機械、電子/半導體、金屬、食品等各種制造領域。其主要用于檢測以下類型的缺陷：
產品表面有劃痕或污垢
布料上有污漬或縫紉不良
樹脂或橡膠成型過程中產生的碎片和毛刺
油漆表面變色或顏色不均勻
檢查食品包裝上的印刷字符（OCR）、孔洞和異物
以下產品需接受此類缺陷檢查：
鋰離子二次電池部件（電極、電極隔膜）
軸承、螺栓和螺釘
印刷電路板
半導體晶圓
平板顯示器用各種薄膜
觸控面板、觸控設備
紙張、無紡布、碳纖維
平板玻璃
FCCL用金屬箔
汽車鋼板
引線框架
壓延/電解銅箔
鋁材質
食品包裝
醫藥容器
劃痕和裂紋
崩裂和毛刺
污垢和凹痕
尺寸異常
位置/角度異常
異物附著/污染
形狀異常
變色
印刷錯誤（OCR檢查）
缺陷檢測設備檢測缺陷的機制包括圖像處理和激光掃描。
圖像處理法是通過處理CCD相機等相機拍攝的圖像數據來進行缺陷檢測的。良品信息會預先登錄，并通過與拍攝數據進行比較來判斷是否合格。近年來，利用AI檢測缺陷的系統也逐漸被采用。
激光掃描法是將光學激光照射到物體上，通過分析反射光來檢查表面劃痕和缺陷。通常，這種方法比圖像處理法檢測精度更高。部分產品還能檢測內部缺陷。激光掃描法分為平行光束法、聚焦激光法和可變焦距法三種。平行光束法照射穩定，而聚焦激光法則以檢測精度高為特點。可變焦距法則克服了聚焦激光法聚焦光斑不穩定的缺點。
根據檢查對象的不同，缺陷檢查設備有多種類型，例如用于半導體行業的晶圓缺陷檢查設備、用于電子元件的檢查設備、用于無紡布的缺陷檢查設備以及用于封裝檢查的OCR字符檢查設備。
晶圓缺陷檢測設備專門用于檢測半導體行業使用的晶圓上的缺陷。
具有相同圖案的電子器件并排制造在半導體晶圓上。缺陷通常由于異物和其他碎屑而隨機發生，并且它們在特定位置重復發生的概率被認為極低。典型的晶圓缺陷檢測系統，即圖案化晶圓檢測系統，通過比較相鄰芯片的圖案圖像并找出它們之間的差異來檢測缺陷。
另一方面，無圖案檢測設備利用激光束照射到異物或缺陷時光發生散射的現象，通過照射激光并檢測散射光來檢測缺陷。該設備主要用于晶圓制造商的出貨檢測和設備制造商的入貨檢測。
還有一些設備可以利用紅外線進行內部缺陷檢查。
電子元件缺陷檢測設備包括對各種電路板和圖像傳感器進行目視檢查的設備。
該設備包括專門針對陶瓷基板上出現的裂紋、污垢、過度蝕刻、圖案短路等缺陷進行檢測的設備，以及適用于圖像傳感器產品出廠前的元件表面、外殼內表面、線路接頭和玻璃表面的缺陷檢測設備。這些設備可以檢測出微小的異物和缺陷，以及凸起和凹陷等三維缺陷。
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